【MyGoNews蕭又安/綜合報導】內政部土地徵收小組會議於2021年9月15日召開第228次會議，審議通過「高雄新市鎮(zhèn)第二期發(fā)展區(qū)(配合科學園區(qū))開發(fā)案」區(qū)段徵收計畫。營建署表示，經審議通過，可望於2021年10月辦理區(qū)段徵收公告，2022年7月辦理抵價地抽籤分配作業(yè)，將全面加速推動園區(qū)開發(fā)。

 
營建署：維護民眾權益，推動完善安置計畫及從優(yōu)補償措施
 
營建署指出，高雄新市鎮(zhèn)橋頭科學園區(qū)開發(fā)案總面積352.44公頃，包含186.49公頃產業(yè)專用區(qū)，39.79公頃住宅區(qū)與商業(yè)區(qū)，以及126.16公頃公園綠地、道路等公共設施用地。
 
本開發(fā)案拆遷地上物補償及救濟原則已於2021年8月4日發(fā)布，安置計畫將配合區(qū)段徵收計畫公告時一併發(fā)布；並於開發(fā)案南側(高速公路西側)劃設產3專區(qū)供區(qū)內現(xiàn)有工廠安置使用，中崎有機農場部分則協(xié)助農民遷移至適當土地，並保障其租期，以確保其農業(yè)生產不受公共工程施作影響。

 
營建署強調，為彌補高雄市政府法定拆遷補償及救濟項目不足部分，已增訂弱勢家戶救濟金、採工料分析方式辦理溫網室及其他建築改良物補償、有機農作救濟金、神明像退火安座法會救濟金、非供合法營業(yè)用之營業(yè)損失救濟金及機具設備搬遷救濟金等項目，以保障被拆遷地上物所有權人權益。
 
橋頭科學園區(qū)開發(fā)將帶動在地產業(yè)發(fā)展、促進大高雄經濟
 
營建署進一步表示，最快2021年底將可開放科技廠商先行選地規(guī)劃設廠，未來將引進晶圓製造、封測、材料及設備、航太與智慧機械等高科技工業(yè)，預計將串聯(lián)起南臺灣創(chuàng)新產業(yè)，形成南臺灣新興科技產業(yè)廊帶。橋頭科學園區(qū)開發(fā)完成後，年產值可望達1,000~1,800億元，創(chuàng)造7,500~11,000人之就業(yè)機會，促進大高雄經濟發(fā)展，達成公、私部門合作創(chuàng)造多贏的開發(fā)目標。